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点胶设备点涂焊膏的操作流程

作者:周周   日期:2019-09-30 10:34   浏览:

  启动机器前,准备

  1,将焊膏安装到手动点胶设备的5cc塑料注射器中,根据印刷电路板焊盘的尺寸,一般来说会选择18号或20号针头出胶,大垫片可选择23号针喷嘴,如果间距较小可应选择16号(孔径0.2毫米)出胶口,用以点涂焊膏。  
  2。安装适配器接头扭转并锁定它,并将其垂直放置在注射器支架上用于手动点涂  
 涂覆焊接膏体

  打开机器,调节滴水量

  1。打开主电源和压缩空气供应  
  2。按机器电源键打开滴头,等待指示灯亮。  
  3。调节气压,顺时针旋转增加气压,逆时针旋转降低气压控制点涂焊膏量  
  4。调节时间控制旋钮来控制滴落时间。顺时针旋转滴落时间一小段时间,逆时针旋转较长时间,  
  5。如果在点涂焊膏时需要选择连续点涂,则按下“时间/非时间”选择键打开小黄棕色灯。此时,只要按下开关,焊膏就会不断滴落直到开关松开。  
  6。反复调整焊膏的点涂量  焊膏的滴加量由气压、放气时间、焊膏粘度和针尖厚度决定,因此应根据具体情况设定具体参数,参数主要根据印刷电路板焊盘上的焊膏量进行调整。  适当调整焊膏滴加量后,可以涂覆至产品密封表面。  
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  下降操作程序

  1。将印刷电路板平放在工作台
  2。握住针管使出胶口和印刷电路板之间的角度约为45度  
  3。踩下脚踏开关时,焊膏会滴落下来,此时可以从左到右和从上到下滴在印刷电路板上,按照需求的方式点涂焊膏。  
 FPC电路板涂焊膏

  关闭程序

  1。关闭机器电源,逆时针旋转气压旋钮,将气压表归零  
  2。针头套有一端密封的塑料套,是为了避免焊膏挥发  
  3。关闭主电源和压缩空气供应,完成整套点涂焊膏工作


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